[实用新型]一种芯片封装用辅助固定装置

摘要

本实用新型属于半导体生产设备相关技术领域，具体涉及一种芯片封装用辅助固定装置，包括固定块、工作台，所述固定块固定连接在工作台的上表面，所述固定块的内部开设有通风室，所述通风室顶部固定连接有气缸，所述气缸内滑动连接有升降杆，所述升降杆下端固定设置有压板，所述固定块左右两侧内壁中固定设置有风机。通过启动固定块左右两侧内壁中的风机，对胶水封装后的成品进行冷却固定，同时配合固定块左右两侧开设的通风口能更好的加快通风室的空气的流通，从而快速冷却胶水让芯片更牢固的粘合在对应的装置上，最后启动电机，通过传送带让封装后的成品移动到下一流水线上。