[实用新型]一种半导体膜状扩散源原料搅匀装置有效

专利信息
申请号: 202120502314.7 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN214553540U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 汪良恩;王锡康;姜兰虎;乔建明 申请(专利权)人: 山东芯源微电子有限公司
主分类号: B01J19/18 分类号: B01J19/18;B01D5/00
代理公司: 山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268 代理人: 王萍
地址: 250200 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种半导体膜状扩散源原料搅匀装置,属于生产成型设备技术领域,包括罐体,在所述罐体顶部设有进料口、底部设有出料口,搅拌杆设置在罐体内部的搅拌轴上,所述搅拌轴与罐体顶部的搅拌电机连接,在所述罐体顶部一侧设有冷凝管壳体,冷凝器设置在冷凝管壳体内部,冷凝器设有进水口和出水口,在所述冷凝管壳体设有排空口,挥发的原料进入冷凝管壳体接触到冷凝器,气体被冷凝为液体从冷凝器滴下,垂直竖立的冷凝管壳体避免液体过度冷却造成的液体凝固,反复回流,大大的降低了反应成本,所述冷凝管壳体通过球形罐与罐体连接,通过球形罐的缓冲减压,整个过程是在减压的条件下分离,使得气流速度减慢,提高冷凝回流效率。
搜索关键词: 一种 半导体 扩散 原料 搅匀 装置
【主权项】:
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