[实用新型]一种半导体干法刻蚀设备腔体保护装置有效
申请号: | 202120502466.7 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN214378351U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 宋大猛;林保璋;金南国;姜洪中 | 申请(专利权)人: | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人: | 俞晨波 |
地址: | 315100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体干法刻蚀设备腔体保护装置,包括:防护板,所述防护板的两侧设置有安装板且安装板与防护板之间一体成型,所述防护板的顶部设置有弯折部,所述防护板的内部设置有减重槽且减重槽呈凸字形结构设置。本实用新型防护板呈半弧形结构设置与干法刻蚀设备腔体之间相互对应,同时两侧设置的安装板方便与干法刻蚀设备固定,减重槽的设置在保证了防护板结构强度的同时,减轻重量,实现轻量化装配,弯折部向内延伸,型防护结构,增加了防护板的防护能力,该装置在设备进行正常的维护保养时候把脏的腔体保护装置拆下,然后把备用的腔体保护装置直接装在设备腔体上,这样可以提高设备维护保养的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 刻蚀 设备 保护装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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