[实用新型]一种天线贴合治具及手机壳体组装设备有效
申请号: | 202120504766.9 | 申请日: | 2021-03-10 |
公开(公告)号: | CN214980422U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 董天柱 | 申请(专利权)人: | 惠州市盈旺精密技术有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 谢斌 |
地址: | 516123 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种天线贴合治具及手机壳体组装设备,该治具包括:手机壳体定位块,被配置为将手机壳体定位在其上表面;底板,设置在手机壳体定位块下方;导向组件,设置在手机壳体定位块和底板之间,导向组件被配置为引导手机壳体定位块相对于底板在竖直方向上运动;天线定位机构,设置在与手机壳体的天线贴合位置相对应的底板上,且天线定位机构被配置为将天线定位和吸附在待贴合位置;该手机壳体组装设备包括上述天线贴合治具。本实用新型不仅可以实现天线的准确定位及快速贴合,而且还可以实现同步将天线正面及侧面贴合在手机壳体上。 | ||
搜索关键词: | 一种 天线 贴合 手机 壳体 组装 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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