[实用新型]一种半导体出货防漏包装检测设备有效
| 申请号： | 202120504906.2 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN215245987U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘毅 | 申请（专利权）人： | 昆山昱煊包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/04 | 分类号： | B65B57/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体包装检测技术领域，且公开了一种半导体出货防漏包装检测设备，包括工作台，所述工作台上表面转动连接有传输带，所述传输带的正上方设有安装底座。该种半导体出货防漏包装检测设备，通过设置有真空仓、电脑、真空泵、真空传感器、形变传感器、压力传感器、位移传感器以及测距光纤，将产品放置在真空仓内，利用真空泵为真空仓内的产品提供真空环境让产品置于真空状态下，通过真空传感器检测到的真空度等同袋内真空度，通过压力传感器、位移传感器、测距光纤检测到包装袋的形变，并通过真空传感器以及形变传感器采集袋子形变数据，并将数据发送给电脑分析，可检测袋内真空度，将检测结果数据化，生成检测报告，量化检测标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 出货 防漏 包装 检测 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山昱煊包装材料有限公司，未经昆山昱煊包装材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120504906.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
