[实用新型]晶圆片预处理装置有效
| 申请号： | 202120512185.X | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN214226893U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 | 申请（专利权）人： | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司;硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;何桥云 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆片预处理装置，其包括槽体组件，槽体组件内设有托盘，晶圆片能够置于托盘上，托盘可移动，并且当晶圆片相对于槽体组件进行取放时，托盘移动至临近或位于水平状态。本实用新型提供的晶圆片预处理装置通过对其的结构进行一系列设置，即通过移动放置晶圆片的托盘，使其具有一能够使晶圆片临近或位于水平状态的位置，在该状态下进行晶圆片的取放操作时，由于空间受限程度减小，更加方便操作，水平状态下不论是人为放置还是机械手操作，都不会存在晶圆片会垂直掉落而发生损坏的情况发生，甚至可以通过推动方式使晶圆片缓慢滑进托盘，因此起到了使晶圆片保证安全放置的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 预处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
