[实用新型]转移设备有效
| 申请号： | 202120512641.0 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN214313148U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 卢彦豪 | 申请（专利权）人： | 梭特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种转移设备，包含承载装置、挑拣装置，及抵靠装置。所述承载装置包括移动机构，及设置于所述移动机构并能被其带动而移动的承载膜，所述承载膜具有贴附面及背面。所述挑拣装置设置于所述承载装置一侧且面向所述承载膜的贴附面，用以由多个电子元件中挑拣出欲转移至所述贴附面的一个电子元件。所述抵靠装置设置于所述承载装置相反于所述挑拣装置的一侧并包括面向所述承载膜的背面的抵靠件，所述抵靠件具有用以抵靠所述背面的抵靠面，所述抵靠面凹陷形成盲孔，所述盲孔设置成用以对齐欲转移的所述电子元件并能供欲转移的所述电子元件及贴附欲转移的所述电子元件的所述承载膜的变形部位容置。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
