[实用新型]智能功率模块有效
| 申请号： | 202120514420.7 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN214542226U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 黄水木;苏子龙;王光峰 | 申请（专利权）人： | 力智电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区莲花街道福中社区金田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种智能功率模块，包括引线框架、导电夹、第一金氧半晶体管芯片、第二金氧半晶体管芯片及封装胶体，芯片并排设置于引线框架与导电夹之间且通过导电夹彼此相互电性连接，封装胶体包覆芯片、部分引线框架和部分导电夹；导电夹具有平坦部及自平坦部凸出的至少二个连接部，连接部与导电夹一体成型；导电夹的顶面裸露在封装胶体外。本实用新型在导电夹的侧边增加连接部，该连接部在封装过程能够与相邻的封装单体的导电夹相连形成导电夹阵列，使相邻封装单体的导电夹相互之间约束，防止单一导电夹在组装产生的倾斜及旋转而导致质量及可靠度的风险；另外，由于连接部与导电夹一体成型，可以有效增大导电夹的散热面积，进而提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
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