[实用新型]半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构有效
| 申请号： | 202120515432.1 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN214684658U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李文学;许俊林;魏忠亮;王健;魏冬;朱立海 | 申请（专利权）人： | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构，安装于焊线机前端处的运输轨道上，所述筛料结构包括固定连接于所述运输轨道端部的限位板，所述限位板对应待运输的产品的侧部设有限位槽，所述限位槽于所述限位板上对应的侧部形成有一槽口，通过所述限位槽对送入所述运输轨道的产品进行限位。本实用新型的筛料结构在运输轨道的端部安装限位板，通过限位板上的限位槽对产品进行限位，实现了只允许一条产品通过，避免多条产品同时进入轨道，杜绝了多条产品堆积发生卡料异常现象的发生，保障了产品质量，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 过程 中焊线机 前端 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛泰睿思微电子有限公司，未经青岛泰睿思微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120515432.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：座椅
- 下一篇：一种激光打印用硒鼓装置
