[实用新型]一种LED芯片封装的切筋除胶设备

摘要

本实用新型公开了一种LED芯片封装的切筋除胶设备，包含底座、安装架、支撑柱、装载板、通槽、LED芯片本体及切除机构，本实用新型在转移组件中，当连接座受到推顶下压时，第一安装块一侧的第一连接臂随即下压，并推挤第二连接臂转动，受到第二连接臂转动的推挤，转移斗向收集盒一侧平移，另外受到卡柱推挤，由于卡柱被限制在卡槽中，第一连接臂的下压也会推顶转移斗下压，即转移斗同步进行水平和竖直方向上的运动，直至与切除位置平齐，这样受到电动风扇吹拂的碎屑可以顺利的进入转移斗，并通过转移斗自身具有的斜度滑落至收集盒中，这样就可以实现对筋料碎屑和胶料碎屑的顺利收集，不会散落在装置上对后续的切除工作造成干扰。