[实用新型]一种新型电子元件封装结构有效
| 申请号： | 202120533821.7 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN214525211U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王以林;周建忠 | 申请（专利权）人： | 扬州奥维材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D81/26 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 胡文强 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市邗江区吉*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件封装技术领域，公开了一种新型电子元件封装结构，包括固定框，所述固定框内部四角处均开设有第一安装孔，所述固定框内部活动安装有电子元件本体，所述电子元件本体四角处均开设有第二安装孔，四组所述第一安装孔和四组所述第二安装孔相互对应。本实用新型通过在固定框内部四角处均开设的第一安装孔与电子元件本体四角处均开设的第二安装孔相互对应，且电子元件本体前侧壁上下两端均固定连接的连接元件外侧固定连接有密封盒，当电子元件本体固定在固定框时，可以向固定框注入一定量的胶体，不仅可以很好保护电子元件本体，还可以起到防水防震的效果，有利于更为实用的使用新型电子元件封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电子元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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