[实用新型]一种IC级原硅片研磨盘

摘要

本实用新型涉及半导体研磨的技术领域，公开了一种IC级原硅片研磨盘，包括研磨盘和旋转盘，所述旋转盘设置两个，分别同心设置在研磨盘的上部和下部；所述研磨盘上的中心设置有第一中心定位孔，所述研磨盘上还设有第一沉孔和流液孔，所述第一沉孔和流液孔分别绕中心定位孔设置；所述第一旋转盘和第二旋转盘上分别设有第二中心定位孔、第二沉孔、周向流道和径向流道，且所述第一旋转盘和第二旋转盘的外侧壁上固定连接有手柄，所述第一旋转盘上表面铰接有保护盖，所述第二旋转盘的下表面铰接有保护盖。本IC级原硅片研磨盘上下设置有保护盖，放置研磨时研磨液溢出，且可同时研磨两个硅片，研磨效率得到提升。