[实用新型]一种半导体芯片封装前检测装置有效
| 申请号： | 202120557146.1 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN214666953U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李晓龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市德星云科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/00 | 分类号： | G01D21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 刘林峰 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片封装前检测装置，包括支架、气缸、连接组件、压板和激光传感器；在清扫装置的后侧端面外侧设有支架，支架为竖直设置的长方形框架结构，且随着清扫装置在压注模具内做水平往复运动；在支架的后侧端面中间位置设有气缸，气缸的活动端竖直向下设置，且通过连接组件与竖直设置的压板联动连接，压板沿压注模具的左右方向竖直设置，且通过气缸做竖直往复运动，并确保铜排压入指定位置；在支架的后侧端面左右两侧设有激光传感器，每一激光传感器的检测端均竖直向下设置，并对铜排的压入位置进行检测确认。本实用新型实现了自动化检测铜排是否压入指定位置，且检测全方位，速度快、效率高、运行稳定，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 检测 装置 | ||
【主权项】：
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