[实用新型]一种晶圆传送系统有效
| 申请号： | 202120570589.4 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN213212136U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杨锟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆传送系统。晶圆传送系统包括：支撑平台；驱动电机，包括输出轴、第一输出轮和第二输出轮；第一输出轮和第二输出轮均与输出轴固定连接；多个传动轮组，包括第一传动轮、第二传动轮和传动轴，第一传动轮和第二传动轮设置于支撑平台两侧，传动轴连接于支撑平台；传送带组，包括第一传送带、第二传送带、第一输出带和第二输出带，相邻的第一传动轮由第一传送带带传动，相邻的第二传动轮由第二传送带带传动，第一输出轮和第一传动轮由第一输出带带传动，第二输出轮和第二传动轮由第二输出带带传动。本申请的通过电机直接驱动传送带组，使得第一传送和第二传送带避免单侧过度磨损，避免单侧打滑造成晶圆倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传送 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
