[实用新型]半导体真空烧结装置的发料机构

摘要

本实用新型提供了一种半导体真空烧结装置的发料机构，包括机架、支架、竖直调节机构、水平调节机构和取放料盘的夹持机构，所述夹持机构通过竖直调节机构安装在所述支架上，所述竖直调节机构可驱动所述夹持机构在竖直方向调节位置；所述支架与所述机架通过所述水平调节机构相连接，所述水平调节机构可驱动所述支架在水平方向调节位置，通过水平调节机构和竖直调节机构驱动夹持机构在放置料盘的料架和真空烧结装置之间快速精准的移动并夹持料盘进行半导体真空烧结的发料操作，实现了半导体发料的自动化控制，有效的节约了企业的人工成本支出，提高了生产效率，同时消除了高温环境烫伤作业人员的安全隐患。