[实用新型]一种手机主板散热结构有效
| 申请号： | 202120572718.3 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN214205608U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 邓晓斌;任昌明;李本亮;杨龙 | 申请（专利权）人： | 广安市华格科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 蒋丽 |
| 地址： | 638100 四川省广*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种手机主板散热结构，包括支撑板和壳体，主板设于支撑板上，支撑板设于壳体内；支撑板包括框架和弹性连接板，弹性连接板与框架连接，框架位于容置槽内的一侧凹设有密封槽，框架一侧开设有第一通孔，弹性连接板内嵌设有导热铜管，导热铜管与框架连接；弹性连接板位于容置槽内的一侧粘设有导热膜，导热膜表面粘设有散热铜片，散热铜片远离导热膜的一端穿过密封圈，并延伸至第一通孔内；壳体靠近主板的一侧设有微型风扇。在本实用新型中，在支撑板和壳体上分别设置有第一通孔和第二通孔，在导热膜上设有散热铜片，散热铜片将热量传导至第一通孔内，微型风扇可带动主板上方的空气流通，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 主板 散热 结构 | ||
【主权项】：
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