[实用新型]一种碳化硅晶棒粘接装置有效
| 申请号： | 202120576595.0 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN215039109U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人： | 曹徐婷 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种碳化硅晶棒粘接装置，属于晶体定向粘料设备技术领域。本实用新型包括底座、立柱和横梁，所述底座上固定安装有两根立柱，横梁与两根立柱配合安装，横梁与立柱构成“门形架”结构，所述横梁的中心位置安装有定位锥，定位锥的两侧分别安装有第一千分表和第一调整顶针，横梁的中心位置还安装有纵向支座，纵向支座的上端安装有第二调整顶针，纵向支座的下端安装有第二千分表，所述底座上安装有两条平行设置的滑轨，滑轨上滑动安装有四个滑块，滑块上安装有滑座板。本实用新型的设计结构巧妙、安装方便、适于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 晶棒粘接 装置 | ||
【主权项】：
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