[实用新型]一种低成本高散热智能功能模块有效
| 申请号： | 202120579756.1 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN214411192U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 林志坚;王海;敖利波;谢景亮;曾新勇 | 申请（专利权）人： | 康惠（惠州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/49;H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516001 广东省惠州市仲恺高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低成本高散热智能功能模块，包括有DBC基板，所述DBC基板由上到下依次连接有铜走线层、陶瓷层、铜散热层，所述铜走线层包括有设于陶瓷层一端上方的第一铜走线层、设于陶瓷层另一端上方的第二铜走线层；第一侧引脚，所述第一侧引脚的一端与所述第一铜走线层设有第一键合线电性连接；IC芯片，所述IC芯片焊接于所述第一铜走线层上，所述IC芯片与所述第一铜走线层之间设有第一焊料层，通过将IC芯片焊接于第一铜走线层，解决了智能功能模块引脚虚焊、成本高、散热性能较差的问题，实现了智能功能模块引脚不易脱焊，焊接稳定，散热性良好，有效保障智能功能模块的质量，同时有效降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 散热 智能 功能模块 | ||
【主权项】：
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