[实用新型]一种激光SMD封装载板结构有效
| 申请号： | 202120581981.9 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN214379231U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘瑛;王维志;徐渊 | 申请（专利权）人： | 东莞市诚信兴智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/02 | 分类号： | H01S3/02 |
| 代理公司： | 东莞市人和专利商标代理事务所(普通合伙) 44734 | 代理人： | 赵佳 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种激光SMD封装载板结构，其包括金属导热模块及一体固定于金属导热模块外围的高温塑化外框，高温塑化外框与金属导热模块之间形成有安装腔室，金属导热模块下端面凸显于高温塑化外框下端面，且高温塑化外框下端面还设有导电极，激光晶片通过基板安装于金属导热模块上端，并置于安装腔室中，且安装腔室还设有光反射结构，激光晶片的发光面朝向光反射结构。本实用新型采用金属导热模块及高温塑化外框结合作为激光SMD封装载板，其能够实现快速导热，且导热效果较为理想，可提高产品工作质量及使用寿命；金属导热模块下端面及导电极作为正负极，其可实现贴片安装；激光晶片的发光面朝向光反射结构，以此可增大出光面，提高光照效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 smd 装载 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市诚信兴智能卡有限公司，未经东莞市诚信兴智能卡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120581981.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水上机器人的供电控制系统
- 下一篇：一种宽范围高精度交流稳压器
