[实用新型]一种用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装有效
| 申请号： | 202120586716.X | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN214411136U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 梁存业;郑世飞;黄世果;商钦 | 申请（专利权）人： | 重庆臻宝实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 覃毅 |
| 地址： | 400050 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体加工技术领域，提供了一种用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装，包括：支撑板，支撑板的顶部开设有U型口，两个支撑板相对设置；底板，底板设置在两个支撑板之间，且底板的两侧通过U型口与两个支撑板固定连接；承载板，承载板的数量不少于三个，不少于三个承载板呈圆环形阵列设置在底板的顶部并与底板固定连接，承载板的顶部设置有倾斜的承载面，承载面的面向圆环形的圆心的一端为较低端；以及连接杆，两个连接杆分别设置在两个支撑板的顶部的两侧。本实用新型所提供的用于圆饼状或圆环状的石英产品的蚀刻工装，使得石英产品与其的接触面积较少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 圆饼 圆环 石英 产品 蚀刻 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
