[实用新型]一种光电传感器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种光电传感器封装结构，所述控制芯片位于基板中部，所述IR焊线脚电连接至能发出光线的红外发射模块，所述PT焊线脚电连接至用于接收光线强度的接收模块；所述控制芯片能将接收模块接收到的模拟信号转换成数字信号，数字信号通过控制芯片处理后，控制芯片能通过SCK焊线脚、SDO焊线脚和SDI焊线脚将数字信号输出，PT焊线脚和IR焊线脚也分别通过金线与控制芯片电连接；本申请将控制芯片和对应的焊线脚封装在一起，控制芯片能够直接获取接收模块发出的模拟信号，并转换成对应的数字信号输出，能够及时获得光通量变化的信号；同时封装结构内集成了控制芯片，布局布线非常容易，能有效降低成本、提高可靠性。