[实用新型]一种切割效率高的半导体加工用切割装置

摘要

本实用新型公开了一种切割效率高的半导体加工用切割装置，属于半导体加工设备领域，一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括切割平台，切割平台上端固定连接有两个相互对称的立杆，两个立杆之间固定连接有滑动轨道，滑动轨道外套设有电动滑台，电动滑台下端固定连接有电动推杆，电动推杆下端固定连接有切割钻头，立杆内贯穿安装有螺纹套管，螺纹套管位于切割平台上侧，螺纹套管内螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆右端转动连接连接块，连接块右端固定连接有滑动挡板，可以实现当切割装置对不同尺寸的半导体材料进行切割时，半导体材料不易发生偏移，无需进行多次调整，提高了工作效率。