[实用新型]一种插片机的三路并行插片结构有效
| 申请号： | 202120605187.3 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN214898338U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 常逢旭;郗世亮;刘金棚 | 申请（专利权）人： | 天津晟源科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 天津协众信创知识产权代理事务所(普通合伙) 12230 | 代理人： | 房海萍 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区中新生态城信息园一街11*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片生产技术领域，公开了一种插片机的三路并行插片结构，包括机台，所述机台的上方设有三路分片插片机构A、B、C，三路所述分片插片机构A、B、C从左往右依次排开，三路所述分片插片机构A、B、C每一路由分片上片机构、硅片传输机构、硅片插篮机构三个机构构成，三路所述分片插片机构A、B、C每一路的下端均固定连接有基板，所述基板和机台通过定位组件相连接。本实用新型相较于单路插片结构单机效率，三路同时工作插片效率提升至三倍，对场地大小需求较三台单路插片机更小，成本较三台单路插片机更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插片机 并行 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
