[实用新型]一种模块化多轴伺服控制器有效

专利信息
申请号: 202120608021.7 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN215186515U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 张龙飞 申请(专利权)人: 上海相石智能科技有限公司
主分类号: H02P5/00 分类号: H02P5/00;H05K7/20;H02P29/00
代理公司: 天津垠坤知识产权代理有限公司 12248 代理人: 王忠玮
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及伺服控制器技术领域,且公开了一种模块化多轴伺服控制器,包括多轴接口板、一级散热结构、二级散热结构、控制板和功率板,所述多轴接口板包括有轴1至轴N、上位接头、IO接头、AI接头、馈能接头、馈能驱动模块、电源接头,所述轴1至轴N分别包括有上位驱动模块、编码器驱动模块、编码器接头、IO驱动模块、AI驱动模块、功率接头和电机接头;若干组所述功率板分别包括有模拟传感模块、硬件保护模块、电机驱动模块、功率模块和功率接头。该模块化多轴伺服控制器,提高了产品的模块化程度,不仅降低了成本,还能适应各个轴数的多轴产品设计,方便了产品管理,提高了多轴伺服产品的易生产性,同时节省了产品的占有空间,提高了产品的易用性。
搜索关键词: 一种 模块化 伺服 控制器
【主权项】:
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