[实用新型]一种压力传感器封装模组有效
| 申请号： | 202120610576.5 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN215855106U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 于成奇;陈利宏;王悦锋 | 申请（专利权）人： | 苏州纳芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;G01L1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压力传感器封装模组，包括PCB基板、ASIC芯片、MEMS压力感应芯片及MEMS底座；所述ASIC芯片固定连接于所述PCB基板上；所述PCB基板上包括与所述MEMS底座配合设置的预置通孔，所述MEMS底座穿过所述预置通孔贯通所述PCB基板；所述MEMS压力感应芯片设置于所述MEMS底座上，且与所述ASIC设置于所述PCB基板的同一侧；所述MEMS底座包括接触通孔，待测流体通过所述接触通孔对所述MEMS压力感应芯片施压；所述MEMS底座为耐腐蚀底座。本实用新型简化了封装件的做造工艺，提高了生产效率，降低了耐腐蚀材料的用量，进而节省了成本，提升对MEMS压力感应芯片的保护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 模组 | ||
【主权项】：
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