[实用新型]一种晶圆上下料设备有效
申请号: | 202120611858.7 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN215527688U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 王兵 | 申请(专利权)人: | 苏州捷思克机电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 杨敏 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及了一种晶圆上下料设备,包括上料设备、下料设备、晶圆感应装置、上下料主控装置以及电机装置;其中,上料设备包括上料输送带以及人工质检工位;上料输送带包括互连的第一输送段以及第二输送段,第一输送段与第二输送段两者呈一夹角、且第二输送段与回流焊设备的输入端连接;人员质检工位设于上料输送带靠近人员的位置处;下料设备包括下料输送带,下料输送带与回流焊设备的输出端连接;晶圆感应装置包括:第一传感器,设于第一输送段的输入端;第二传感器,设于人员质检工位处;以及第三传感器,设于下料输送带的输出端。通过上述设置,可解决目前晶圆加工产线中人工送料带来的不良品率高、送料效率低的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 上下 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州捷思克机电有限公司,未经苏州捷思克机电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120611858.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种磁性换挡器
- 下一篇:一种车轮毂保护盖、车轮及汽车
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造