[实用新型]芯片用复合式散热盖板有效
| 申请号： | 202120612646.0 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN214753726U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张有谅 | 申请（专利权）人： | 张有谅;深圳市光鼎智能精密科技有限公司;蔡约瑟 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： |
一种芯片用复合式散热盖板，包括有铝合金本体以及铜分子键合层，铝合金本体在内表面设置具有深度的粗糙面；铜分子键合层利用铜熔射喷覆固着成型于铝合金本体的粗糙面，铜分子键合层附着于粗糙面上的附着力为99.8kgf/cm |
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| 搜索关键词： | 芯片 复合 散热 盖板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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