[实用新型]一种防止层间偏移的多层电路板有效
| 申请号： | 202120615882.8 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN214592128U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 张红梅 | 申请（专利权）人： | 深圳市星之光实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种防止层间偏移的多层电路板，包括电路板本体，竖直穿设在所述电路板本体中的多组加固组件，所述电路板本体的四周面上分别竖直开设有限位弧形槽，所述限位弧形槽中设置有限位组件，所述电路板本体包括水平设置的多层电路板层，相邻所述电路板层之间设置有复合散热层；实际应用中，多层电路板层在叠加压合时，通过在限位弧形槽中设置的限位组件，使多层电路板层对位准确；通过复合散热层为相邻电路板层散热，通过在电路板本体中竖直穿设多组加固组件，加强了电路板本体的防翘加固性能；本实用新型对位准确，能防止多层电路板压合偏移，还具有良好的防翘加固性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 偏移 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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