[实用新型]一种防气泡的半导体贴膜机有效
| 申请号： | 202120617990.9 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN214477350U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 宋干 | 申请（专利权）人： | 广东技标实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 | 代理人： | 张培祥 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防气泡的半导体贴膜机，涉及半导体贴膜用辅助装置技术领域，为解决现有的的半导体贴膜机在使用时常常由于降温速度过慢而导致工作效率降低的问题。所述半导体贴膜机主体上方的一端设置有固定上块，所述固定上块的一侧设置有连接方块，且连接方块与半导体贴膜机主体焊接连接，所述连接方块的一侧设置有活动盖块，且活动盖块的一端与连接方块通过转轴转动连接，所述活动盖块的一端设置有散热风扇，所述散热风扇的另一端设置有引风块，所述引风块的一侧设置有流通斜槽，且流通斜槽设置有若干个，所述活动盖块内部的一端设置有L型限位块，所述L型限位块的下方设置有防尘网。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气泡 半导体 贴膜机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
