[实用新型]一种基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具及其装置有效
| 申请号： | 202120621580.1 | 申请日： | 2021-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN214686155U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 单良平;黄军明;沈智慧;张正辉;毛宏 | 申请（专利权）人： | 深圳市智动精密设备有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司 44769 | 代理人： | 温玉珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具及其装置，所述芯片真空排列夹具包括：定位平台、定位件、气管接头、夹具底座和镀膜架，所述气管接头设置于所述定位平台的一端，所述镀膜架通过所述夹具底座设置于所述定位平台的上方，所述定位件设置于所述定位平台上，所述夹具底座上设置有真空吸附槽。本实用新型通过真空吸附和阻力的配合能够有效避免产品侧翻的问题，吸附效果好且生产良率更高，在此基础上，还能够适用于多种镀膜架，通用性和实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 真空 吸附 技术 芯片 排列 夹具 及其 装置 | ||
【主权项】：
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