[实用新型]一种预定位承载装置有效
| 申请号： | 202120633073.X | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN214956802U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张龙;黄有为;陈鲁;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 刘志海;郭燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种预定位承载装置，包括承载件、校正件和定位件；校正件可拆卸连接承载件，且校正件设有用于匹配承载件的收纳位；承载件可控地沿第一方向运动，以在被收纳于收纳位内时，使承载件的中心与校正件的中心重合；定位件至少三个并且围绕第一方向分布，定位件可控地沿与第一方向相交的第二方向运动，以便在抵靠校正件边缘后，由定位件所围成的几何区域的中心与校正件的中心重合。利用校正件作为基准元件，可通过调整多个定位件之间的相对位置关系，来实现对定位件位置的校正定位，从而得以确定由各定位件所围成的区域的中心，使该区域的中心与承载件的中心重合，为承载件与工件之间的精准对位以及均匀承载施力提供保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预定 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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