[实用新型]电路板、多层主板结构及终端有效
| 申请号： | 202120637782.5 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN215420883U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈群 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 边明威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电路板、多层主板结构及终端，电路板包括电路板主体，在电路板主体的第一面设置第一铜箔层，铜箔层包括第一镂空区域，电路板主体的第二面设置第二铜箔层，第一面和第二面的残铜率差异小于或等于第一阈值。该电路板，可以降低该第一面的残铜率，从而减小第一面的残铜率与第二面的残铜率之间的差异，解决上下面残铜率差异过大，吸热散热不一致的问题。该射频电路板，在加工工艺中经过高温时，两个侧面的吸热、散热更加趋于一致，更好地避免动态翘曲，提高产品良率，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 多层 主板 结构 终端 | ||
【主权项】：
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