[实用新型]一种TVS管封装结构有效

专利信息
申请号: 202120638981.8 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN215069934U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 纪刚;俞江彬;胡勇海;徐冰;张韵东;郗瑞千 申请(专利权)人: 上海韦尔半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/29 分类号: H01L23/29
代理公司: 深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙) 44684 代理人: 张海燕
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种TVS管封装结构,TVS裸芯的四周包围有白胶,白胶的成分包括硅树脂,其中的硅成分可以与TVS裸芯硅界面处的悬挂键结合,形成稳定的饱和键,从而有效减少了悬挂键的存在。在高温高压下,由于悬挂键的消失,气体分子将不被电离,也就无法产生多余电荷,从而保证了TVS裸芯的可靠性。消除外部电荷以及附加电场效应对TVS裸芯的影响。
搜索关键词: 一种 tvs 封装 结构
【主权项】:
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