[实用新型]一种声学透气防护组件及应用其的麦克风有效

专利信息
申请号: 202120646228.3 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN215581619U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 许建民;彭龙祥 申请(专利权)人: 天津日津科技股份有限公司;深圳市日博电子科技有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R29/00;H04R31/00
代理公司: 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 代理人: 李彦彦
地址: 300000 天津市东丽区华明工业*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供了一种声学透气防护组件及应用其的麦克风,包括防护膜、支撑层及设于防护膜与支撑层之间的热固胶层,本实用新型所述的声学透气防护组件制成的麦克风具有良好的颗粒防护性,有效减少污物,确保SMT工艺的安全性,同时帮助提高产量,降低制造成本,气体穿过麦克风的通孔,缓解压力集聚,使麦克风免遭损坏,在制程中进行声学性能测试,实现音质与透气量的监控,提升工艺效率及成品率。
搜索关键词: 一种 声学 透气 防护 组件 应用 麦克风
【主权项】:
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