[实用新型]一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置有效

专利信息
申请号: 202120649571.3 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN215209658U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 周杰;方向东;陈辉;施其龙;孙有旺 申请(专利权)人: 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵有色铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C23F11/00
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 娄岳
地址: 247000 安徽省池*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置,包括依次设置的第一水洗槽、第二水洗槽、偶联剂槽,所述第一水洗槽、第二水洗槽、偶联剂槽上设置有用于传输铜箔的导辊,所述导辊相互平行设置;所述第一水洗槽内设置有8道水道,所述第二水洗槽内设置有4道水道,所述偶联剂槽喷洒的偶联剂为雾状;所述第一水洗槽、第二水洗槽内均设置有液下辊,所述偶联剂槽内设置有下导辊;所述第二水洗槽靠近铜箔卷出口的位置设置有用于烘干水洗后铜箔的热风管。本实用新型结构简单,使偶联剂能均匀有效附着于低粗糙度铜箔表面,提高了低粗糙度铜箔的粘合性和抗氧化性。
搜索关键词: 一种 适用 粗糙 铜箔 表面 处理 装置
【主权项】:
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