[实用新型]一种具有电子激励的传感器芯片位置检查装置有效

专利信息
申请号: 202120656681.2 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN214792963U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 谢春旭;张军;徐艳春;张义洲;王俊博 申请(专利权)人: 大陆汽车电子(连云港)有限公司
主分类号: G01B7/00 分类号: G01B7/00;G01B7/30;G01C9/00
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 汤国华
地址: 222006 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种具有电子激励的传感器芯片位置检查装置,包括:多角度电子激励模块、安装治具、传感器供电及负载模块、相位采集和处理模块、芯片位置检查模块、供电模块。多角度电子激励模块电性连接芯片位置检查模块;安装治具将传感器固定在电子激励信号位置;传感器供电及负载模块电性连接传感器;相位采集和处理模块分别电性连接传感器和芯片位置检查模块;供电模块分别与传感器供电及负载模块、相位采集和处理模块、芯片位置检查模块及多角度电子激励模块电性连接。本实用新型的具有电子激励的传感器芯片位置检查装置,不需要物理切割传感器,不会造成损伤和浪费,且传感器的安装和检测简便快速、成本低、效率高。
搜索关键词: 一种 具有 电子 激励 传感器 芯片 位置 检查 装置
【主权项】:
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