[实用新型]LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构有效
| 申请号： | 202120660934.3 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN215183952U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈林;董川;陶贤文 | 申请（专利权）人： | 安徽锐拓电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州广典知识产权代理事务所(普通合伙) 44365 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构，该LED封装芯片包括基板、LED芯片、键合线及封装胶，在基板上设有支架，LED芯片安装于基板上，键合线的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，键合线的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，封装胶粘接于基板上并将所述LED芯片、键合线、第一焊点金球、第二焊点金球包裹。本实用新型可以实现LED芯片的可靠导接，提高产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 芯片 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽锐拓电子有限公司，未经安徽锐拓电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120660934.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种创新式口红管磁环组件
- 下一篇：一种毛毡切割机的引导结构
- 同类专利
- 专利分类
