[实用新型]轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装有效
申请号: | 202120671259.4 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN214753694U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 阚春燕;李芳;崔爱云 | 申请(专利权)人: | 山东智盛电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 李照兰 |
地址: | 252800 山东省聊城*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提出一种轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装,包括工装板,工装板上设置有两排相对分布的芯片槽,芯片槽第一槽体部和第二槽体部,第二槽体部的外侧设置有弹性卡接件,弹性卡接件包括板排,板排在其朝向第二槽体部的一侧设置有多对与第二槽体部对应的弹性触头,板排的内部设置有与弹性触头连接的弹簧,工装板上设置有散热孔、限位凸起、卡槽和限位槽。本实用新型提供的工装板上同时放置两排芯片槽,芯片槽的结构设计以及弹性卡接件的卡接作用可以提高芯片在芯片槽中的稳定性;散热孔提高本装置的散热性能;限位凸起与限位槽的提高多个本装置的堆叠稳定性。本装置设计合理,结构简单,利用率较高,适合大规模推广。 | ||
搜索关键词: | 轴向 引线 瞬态 电压 抑制 二极 管用 芯片 放置 工装 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造