[实用新型]一种半导体平面用的研磨装置有效
| 申请号： | 202120671960.6 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN214559980U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安 | 申请（专利权）人： | 东莞市译码半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 包晓晨 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体平面用的研磨装置，包括研磨机台，研磨机台顶部的中心转动连接有旋转台，旋转台顶部的一侧固定设置有夹紧基座，夹紧基座的顶部滑动连接有夹紧传动爪，夹紧基座内壁的一侧固定安装有夹紧电缸，旋转台顶部的另一侧固定设置有固定基座，旋转台顶部的两端均固定设置有传动基座，本实用新型一种半导体平面用的研磨装置，该研磨装置设计科学合理，能够自动快速地对半导体进行夹持固定，无需人为操作，夹持稳定可靠，一定程度增加了半导体研磨的效率，在研磨结构处增设缓冲结构，能够在反复使用过程中对研磨结构进行缓冲保护，增加研磨装置的使用寿命，自动化程度高，可自动对半导体进行机械研磨，更加精准可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 平面 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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