[实用新型]导热电路板有效
| 申请号： | 202120673188.1 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN215420931U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 徐建华;吴艳青;李立岳;吴鹏 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519040 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型为解决印刷电路领域存在的电路板导热能力不强的问题，提供一种导热电路板，该电路板包括按顺序依次叠加设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层；第一导通孔，第一导通孔依次连通第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层，第一导通孔的密度为45000‑50000个/平方米；第二导通孔，第二导通孔依次连通第二铜箔层、第三铜箔层和第四铜箔层。本实用新型的导热电路板，采用多层导热树脂和铝基材料压合而成，能够快速转移该设备长时间工作所产生的热量，具有良好的导热能力；第一导热孔和第二导通孔电连接各铜箔层，能够容纳复杂的电路布线。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 电路板 | ||
【主权项】：
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