[实用新型]PCB板有效
| 申请号： | 202120678632.9 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN215073102U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王欣;牛俊杰 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种PCB板，包括依次层叠的第一热塑性材料层、中间叠构层和第二热塑性材料层，中间叠构层上设有容纳孔，第一热塑性材料层或第二热塑性材料层覆盖容纳孔。采用了上述PCB板，第一热塑性材料层或第二热塑性材料层覆盖容纳孔，对PCB板进行热处理时，热塑性材料融化后进入容纳孔内，热处理后进入容纳孔位置的热塑性材料呈现固化状态，容纳孔内的热塑性材料提高了中间叠构层和热塑性材料之间的结合力，这样在高温压机里进行压合时，热塑性材料不会在中间叠构层上产生滑动，从而使得压合后层偏较低，制作出的PCB板的质量较佳。相对于传统的PCB板压合后层偏较高的方案，本方案中PCB板压合后层偏较低。 | ||
| 搜索关键词： | pcb | ||
【主权项】：
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