[实用新型]一种8吋晶圆盒自动解锁装置有效
| 申请号： | 202120696716.5 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN214848529U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 徐鑫;王晓飞 | 申请（专利权）人： | 嘉兴微拓电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 汪文芹 |
| 地址： | 314100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种8吋晶圆盒自动解锁装置，包括支撑装配组件、竖向升降组件、盖体支承组件、横向移动组件及底座支承组件，该解锁装置在底座支承组件中设置解锁机构，由解锁机构对晶圆盒底座及盖体进行解锁操作，并将盖体支承组件安装于竖向升降组件上，解锁操作后，竖向升降组件带动盖体支承组件及其携带的晶圆盒盖体上升，晶圆盒底座上的晶圆片露出，同时将底座支承组件安装于横向移动组件上，由横向移动组件带动底座支承组件及其携带的晶圆盒底座横向移动，带动晶圆片移动至取片通口供取用，从而实现自动化上下料，可提高工作效率，减少故障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吋晶圆盒 自动 解锁 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
