[实用新型]一种具有转向功能的芯片定位装置有效
申请号: | 202120708860.6 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN214705879U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 芦海斌;李维平 | 申请(专利权)人: | 沈阳派尔泰科科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25B11/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片定位装置,具体地说是一种具有转向功能的芯片定位装置,定位动力源及转向动力源分别安装于底座上,转向动力源的输出端连接有芯片盛放座,芯片放置在芯片盛放座的上表面;负压源通过气管将负压气流引入,并经气管、转向动力源内部、芯片盛放座内部后吸附芯片;定位片底座与底座的工作台面滑动连接,定位片底座的一端可拆卸地安装有定位片,另一端与底座上的支撑部之间设有复位弹簧;定位动力源的输出端连接有定位片打开组件,定位片打开组件推动定位片底座带动定位片打开,并通过复位弹簧复位。本实用新型具有芯片定位和转向的双重功能,且适用范围广,通过更换定位片适用于不同规格的芯片的定位和转向。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 转向 功能 芯片 定位 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造