[实用新型]一种晶舟盒用档条有效
| 申请号： | 202120709807.8 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN214848508U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 储瑞清;徐海龙 | 申请（专利权）人： | 无锡市瑞达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 张悦 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶舟盒用档条，其技术方案要点是包括档条主体和档条支撑体，所述档条主体安装在档条支撑体靠近晶圆的一侧，所述档条主体上开设有卡槽，卡槽与晶圆一一对应，所述档条支撑体上开设有安装孔，所述安装孔内设置有缓冲组件，所述缓冲组件弹性设置在档条主体与档条支撑体之间，所述档条主体上开设有容纳槽，所述容纳槽内嵌入有挡片。本实用新型在档条靠近晶圆一侧设置缓冲结构，在晶圆放置到晶舟盒内时，晶圆与档条接触，在档条的缓冲结构的作用下，对晶圆起到防护作用，从而降低晶圆被损坏的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶舟盒用档条 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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