[实用新型]一种12吋晶圆盒自动解锁装置有效
| 申请号： | 202120711321.8 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN214378367U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 张旭东;石春潮 | 申请（专利权）人： | 嘉兴微拓电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 汪文芹 |
| 地址： | 314100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种12吋晶圆盒自动解锁装置，包括支承装配组件、盒体定位组件、竖向移动组件、横向移动组件及配接解锁组件，支承装配组件中具有安装空间，盒体定位组件安装于支承装配组件上，晶圆盒置于盒体定位组件上，竖向移动组件安装于支承装配组件上，横向移动组件安装于竖向移动组件上，配接解锁组件安装于横向移动组件上。该晶圆储存装置将设有吸附盘片及解锁钥匙的配接载架安装于横向平台上，而横向平台安装于竖向平台上，使配接载架可进行竖向及横向移动，当配接载架移动至晶圆盒门体处时，吸附盘片吸住晶圆盒门体，同时解锁钥匙对晶圆盒解锁，而后再携带解锁后的晶圆盒门体移开，从而实现自动化上下料，可提高工作效率，减少故障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 12 吋晶圆盒 自动 解锁 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴微拓电子科技股份有限公司，未经嘉兴微拓电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120711321.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光学影像稳定装置、相机模块与电子装置
- 下一篇：一种医用胶片可调节固定装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
