[实用新型]一种半导体加工用夹持稳固的切割装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，涉及到半导体切割领域，包括切割装置本体，所述切割装置本体本体上设有放置盘，放置盘上设有半导体圆盘，所述放置盘上固定安装有四个L型杆，四个L型杆上均活动安装有挤压板，四个挤压板上均固定安装有活动杆，四个活动杆上均活动安装有固定块，四个固定块上固定安装有同一个压力板。本实用新型，通过挤压板的设置，在使用切割装置本体时，即使机械臂在上下料移动放置盘的过程中，放置盘产生了晃动，挤压板也会将半导体圆盘牢牢地固定住，从而避免了由于半导体圆盘位置偏移，造成半导体圆盘的切割位置出错，导致一整块半导体圆盘报废，从而保证不会受到经济上的损失。