[实用新型]一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构有效
| 申请号： | 202120723331.3 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN214745061U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 夏时文 | 申请（专利权）人： | 深圳市绿明光电有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/68 | 分类号： | F21K9/68;F21V21/002;F21V19/00;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 余志军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED灯珠技术领域，尤其是一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构，包括基座，所述基座的端面中部横向设置有第一绝缘带，所述第一绝缘带的两侧间隔且竖直连接有延伸至基座侧边的第二绝缘带，该多个LED芯片串联的LED灯珠结构通过内嵌在第一绝缘带内部的第一导电片以及第二导电片避免电极外漏导致损坏以及短路的情况，使用者只需将LED芯片的P极以及N极依次对接来实现多LED芯片的串联，将LED芯片放置在安装槽后，将反光罩插接在安装槽的内部，通过反光罩的底部对LED芯片向下施压，使得LED芯片的两电极能与第一导电片或第二导电片紧密贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 串联 结构 | ||
【主权项】：
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