[实用新型]一种用于二极管的加工装置有效
申请号: | 202120732961.7 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN215008151U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 李开长 | 申请(专利权)人: | 深圳市巨恩科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道油松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型适用于二极管加工技术领域,提供了一种用于二极管的加工装置,包括旋转加工控制箱和旋转轴,旋转加工控制箱的顶部几何中心处装有旋转轴,且旋转轴与旋转加工控制箱内部电机固定连接,旋转加工控制箱的顶部装有落物承接盘,落物承接盘与旋转轴之间留有空隙,由于装有旋转加工控制箱、落物承接盘和二极管固定套,所以能在旋转加工控制箱的控制下,与二极管切断焊接一体机配合使用,剪切二极管成长短脚并加焊电阻,被误扯出的二极管会掉落在落物承接盘中,减少了二极管因加工掉落而造成的损失,且二极管固定套中有软弹性材料夹紧二极管,减少了二极管加工掉落问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 二极管 加工 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造