[实用新型]一种加厚型镀铜印制线路板有效
| 申请号： | 202120739123.2 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214800019U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 赖通 | 申请（专利权）人： | 深圳市富盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 陈万江 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体地说，涉及一种加厚型镀铜印制线路板，包括镀铜印制线路主基板，镀铜印制线路主基板的底面上设置有散热板，镀铜印制线路主基板上还设置有防水保护装置，防水保护装置包括设置在镀铜印制线路主基板外部的防水散热外壳，防水散热外壳的顶面上固定安装有防水顶盖，散热板的底面上设置有多个呈线性等间距排列的导热片，防水散热外壳上设置有降温散热装置，降温散热装置包括设置在防水散热外壳上的储水热交换盒和设置在防水散热外壳一侧的微型增压泵。本实用新型具有一定的厚度，不易受压损坏，同时也具有较好的散热效果，给使用者带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加厚 镀铜 印制 线路板 | ||
【主权项】：
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