[实用新型]一种半导体芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202120739330.8 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN214625023U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 艾育林 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 马莉 |
| 地址： | 335500 江西省上饶市万年县高*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微电子技术领域，尤其为一种半导体芯片的封装结构，包括底部安装基板，所述底部安装基板的基面中间处开设有安装槽，所述安装槽内壁的底部安装有半导体芯片本体，所述安装槽的上侧并且位于半导体芯片本体的外部安装有外部防护组件，所述底部安装基板基面的拐角处开设有安装孔，所述底部安装基板的侧面中间处开设有限位槽，所述底部安装基板的底部中间处开设有散热槽，所述散热槽的内壁安装有均匀分布的底部散热片，所述安装槽内壁的底部安装有散热引导板，所述底部散热片选用铝片制作而成，所述底部散热片的上侧与安装槽的内壁相互平齐，整体设备结构简单，散热性能好，能够在一定程度上延长半导体芯片本体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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